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电镀表面处理需求还有不同的作用


发布时间:2019/7/17 8:42:26    浏览次数:160

  电镀表面处理需求还有不同的作用,电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,宁波电镀,电镀加工

  1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品要做铜保护)

  2。镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如DIN头,N头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)

  3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(金稳定,也贵。)

  4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。

  5。镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

  6.镀银:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(银性能,容易氧化,氧化后也导电)

文章转自:http://www.zqyihong.com

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